製品特長
• 高速UV硬化
• 低誘電率（Dk＜2.6）
• 高透明・低ヘイズ
• 優れた柔軟性・低収縮
• 優れた耐熱性・耐候性
• 優れた密着性と樹脂相溶性

代表仕様
用途：低誘電フレキシブルOLED封止材
誘電率：＜2.6
粘度（25℃）：45±4 cps
表面張力（25℃）：＞30 mN/m

主な用途
• 半導体・光学パッケージ材料
• OLED/LCD Dam & Fill
• 光学接着剤（OCA/LOCA）
• ITOタッチパネル保護コーティング
• 光ファイバーコーティング
• UV/EB硬化型コーティング