2024年台湾半導体設備材料展示会（SEMICON Taiwan）は9月04日から9月06日まで台北貿易センター南港展覧館で開催され、1100社が出展し、世界各地から数万人の来場者が訪れた。

SEMICON Taiwanはアジア最大級の半導体設備材料展示会の一つで、台湾半導体産業協会が主催した。

世界中から半導体製造装置や材料のメーカー、設計者、販売者、バイヤーが出展し、見学に訪れた。

CHEMFISHはお客様の招きで、この展示会に行った。フッ素系冷却洗浄液、エッチング、パッケージング、電子特殊ガスなど半導体産業向け製品のサプライヤーとして、CHEMFISHの製品は、関連セグメントにおけるお客様のニーズに深く合致している。展示会では、CHEMFISH社長の葉は業界チェーン、半導体の発展、将来の市場についてお客様と深く交流し、より多くの情報を得た。

今回の展示会での2つの重要なトピックは、AIコンピューティングのためのシリコン（Si）フォトニックソリューションと半導体パッケージングである。

人工知能（AI）の急速な発展により、コンピューティングの必要性はますます高くなり、チップの密度はより強くなり、プロセスはより高いレベルに向かっている。エネルギー消費とスピードに対する要求は、現在の金属材料の物理的限界と相反していて、こうなると、AIに対する唯一の解決策はシリコンフォトニクスに絞られることになったシリコンフォトニクスのコンセプトは何年も前から導入されているが、関連技術も研究開発と小規模生産の段階にとどまっている。その結果、現在のAI発展はシリコンフォトニクスにプレッシャーをかけると同時に、すべてのハードウェア技術にオーバードライブからの脱却を迫る大きなビジネスチャンスをもたらしている。将来、シリコンフォトニクスは、異なる考え方、異なるシステム・アーキテクチャで設計し直すことができれば、現在半導体が直面している物理的な限界の多くを解決する機会がある。つまり、AIは半導体の技術革新の主要な原動力になっていくだろう。

もう一つのトピックは、半導体製造の重要な一部として、高度なパッケージング技術は、今後数年間の技術開発の風車と見なされている。半導体エキスポの先端パッケージング国際フォーラムでは、チップレット、3D IC、CoWoS、Fan-Out Packaging at Panel Level (FOPLP)など、世界的に注目されている半導体の主要な先端パッケージング技術を取り上げた。主催者によると、主要な先進パッケージングメーカーはセミコン展示会に積極的に参加し、40社以上のCoWoS関連メーカー、40社以上のパネルレベルパッケージングメーカーのサプライチェーンが集まり、装置、材料、部品、関連プロセスなどをカバーしている。

先進パッケージング国際フォーラムにおいて、SEMIは、TSMCおよびサンマイクロンセミコンダクターが主導し、初の3D IC/CoWoS主導のAIチップイノベーションフォーラムが開催され、パッケージング異種集積技術および半導体開発の継続的深化について議論された。

展示会では、世界各国からの出展者が完全な半導体エコシステムを形成している。出展者は主に台湾、そして世界中の数社有名企業である。TSMC（ティーエスエムシー）、Nvidia（エヌビディア）、Hon Hai（フォックスコン）、MediaTek（メディアテック）、そして日本、韓国、ヨーロッパ、アメリカからの出展者である。

展示会の後、CHEMFISHは桃園、台南、高雄を訪れ、世界初の固体電池量産メーカー、世界トップのデジタルファッション技術リーダー、世界トップの液晶サプライヤーなどを訪問した。長年の協力関係を経て初めて会う企業もある。

今回の台湾訪問は、市場動向や産業発展の原動力を理解し、CHEMFISHとお客様との理解を深め、両者の強い協力関係を深めることにつながった。このチャンスで業界のトップとコミュニケーションができて、半導体・液晶材料業界の重要な市場を切り開いた。 これはCHEMFISHの発展にとって重要なマイルストーンとなった！